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ECWC15 第 2 天 ：5G PCB 技术与材料挑战
5G PCB技术与材料挑战 第15届世界电子电路世界大会的第二天首先由Prismark的执行合伙人姜旭高博士作主题演讲，姜博士阐述了第5代蜂窝无线通信网络的推行对PCB技术的要求及材料挑战。尽管疫情 ...查看更多
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第 15 届世界电子电路大会第 1 天 ：回顾与展望
作者：Happy Holden 自1970年以来，Happy Holden先后在HP、NanYa/Westwood、Merix、富士康及Gentex公司从事印制电路技术工作。他与Clyde Coom ...查看更多
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明导Realize LIVE精彩回顾丨高密度扇出封装的设计流程和方法
Ruben Fuentes Amkor公司 随着现今智能设备的复杂度越来越高，相应的对复杂集成电路和封装级设计与验证的要求也日益增加，这为晶圆级封装的设计、制造和组装都带来了巨大的 ...查看更多
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2020中国电子信息行业联合会工作回顾
2020年是极不平凡的一年，面对新冠肺炎疫情冲击和国内外风险挑战明显上升的复杂局面，在以习近平同志为核心的党中央坚强领导下，中国电子信息行业联合会坚决贯彻落实党中央、国务院决策部署，充分发挥社会组织的 ...查看更多
2020中国电子信息行业联合会工作回顾
2020年是极不平凡的一年，面对新冠肺炎疫情冲击和国内外风险挑战明显上升的复杂局面，在以习近平同志为核心的党中央坚强领导下，中国电子信息行业联合会坚决贯彻落实党中央、国务院决策部署，充分发挥社会组织的 ...查看更多
工程师最关注的产品梳理系列之：5G芯片厂商及产品
编辑部对工程师特别关注的创新热点产品做了一系列的深度整理与分析。本次是针对5G芯片厂商及产品进行了整理。 根据Statista数据，2019年全球5G芯片市场规模为10.3亿美元。预计到2025年市 ...查看更多
